半導(dǎo)體材料原理
?硅片是最常用的半導(dǎo)體材料（晶圓），是由高純度硅制成的圓形薄板。
1、單晶拉制工藝
在硅片的生產(chǎn)中，硅首先經(jīng)過(guò)精煉和精煉，制造出高純度的多晶硅，然后可以將其作為原料，通過(guò)單晶拉制工藝生產(chǎn)單晶錠。
在單晶拉制過(guò)程中，多晶硅與硼酸（B）和磷（P）一起在石英坩堝中熔化，籽晶硅棒附著在熔融硅的液面上并在旋轉(zhuǎn)的同時(shí)拉升。制作水晶錠。此時(shí)添加的微量硼酸和磷極大地影響最終產(chǎn)品半導(dǎo)體的電性能。
2. 晶圓加工流程
單晶錠在接下來(lái)的晶圓加工工序中被切成晶圓，然后拋光至鏡面光潔度，以消除晶圓表面的任何凹凸不平。拋光也稱為拋光，此階段的晶圓稱為拋光晶圓。
拋光后的晶片可以直接用作半導(dǎo)體。為了滿足半導(dǎo)體制造商的要求，我們?cè)黾恿颂厥饧庸?，以用于小型產(chǎn)品，通過(guò)高溫?zé)崽幚恚ㄍ嘶鹛幚恚┤コ砻娴难?，并在氣相中生長(zhǎng)硅單晶（外延生長(zhǎng)）在晶圓表面制作外延晶圓等。