半導(dǎo)體材料的應(yīng)用
?半導(dǎo)體材料（晶圓）有兩種類型：由單一元素制成的半導(dǎo)體和由兩種或多種元素制成的化合物半導(dǎo)體，每種類型根據(jù)其特性用于半導(dǎo)體領(lǐng)域。
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硅（Si）和鎵 （Ga）是典型的單元素半導(dǎo)體，其中硅晶圓尤其受歡迎。它相對(duì)便宜且易于制造大直徑晶圓，因此用于低成本的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
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化合物半導(dǎo)體包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）和砷化鎵（GaAs）?；衔锇雽?dǎo)體的晶體內(nèi)電子運(yùn)動(dòng)速度比硅更快，并且具有優(yōu)異的光接收和發(fā)射能力，因此可用于高頻器件、高速計(jì)算機(jī)、LED、光通信設(shè)備等。